為解決灌封爆聚的問題,世林膠業的SL3028高溫灌封膠采用了特殊的配方和固化工藝,以確保在灌封過程中不會產生爆聚現象。具體措施如下:
1.考慮到固化過程中產生的熱量不易發散出去的問題,SL3028高溫灌封膠在固化溫度的選擇上,采用了中溫60~80℃固化,而不是直接高溫固化。這樣可以減少熱量的積聚,降低爆聚的風險。
2.SL3028高溫灌封膠具有流動性好、流平性好的特點,能夠更好地填充零件的空隙和凹凸面,確保整個灌封過程的均勻性和穩定性,減少氣泡的產生,從而降低爆聚的發生可能性。
3.SL3028高溫灌封膠具有優異的電氣絕緣性能,可以有效隔離電路,防止電流的泄漏,從而降低因電流引起的爆聚風險。

綜上所述,SL3028高溫灌封膠不容易產生爆聚現象,通過其特殊的配方和固化工藝,保證了灌封過程的安 全性和穩定性,適用于大體積或較深零件的灌封操作。
總結一下,世林膠業是一家專門提供膠黏劑定制及配套服務的廠家,
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作者:游海