世林的一款電子灌封膠SL3015主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,灌封膠的黏度根據產品的材質、大小、性能、生產工藝的不同而有所區別。

電子灌封膠SL3015在完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等作用。電子灌封膠種類繁多,目前主要以環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠這三類為主。
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作者:九月